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      金立金鋼(16GB/雙4G)采用的聯(lián)發(fā)科芯片性能如何?

      時(shí)間:2016-10-21 13:53:33 娛樂資訊 我要投稿

      金立金鋼(16GB/雙4G)采用的聯(lián)發(fā)科芯片性能如何?

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      臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺(tái)灣證券交易所公開上市?偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。
      聯(lián)發(fā)科芯片它的優(yōu)勢(shì)在于響應(yīng)速度快,用戶體驗(yàn)好。核心處理器越多,對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的速度就越快,從雙核到四核如今的八核,核心的增加將會(huì)大幅度提高手機(jī)處理器的性能,讓手機(jī)能滿足用戶體驗(yàn)和運(yùn)行速度。手機(jī)程序多開可以提高響應(yīng)速度、瀏覽網(wǎng)頁(yè)更流暢、視頻播放高清解碼速度,滿足手機(jī)用戶對(duì)3D游戲的需求。

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